根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片上将采取新的封装策略，旨在解决散热问题，具体表现为将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开封装。

此前，三星的 Exynos 2600 芯片采用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片之间距离过近，Exynos 2600 芯片仍然面临着热量积聚的挑战。

为了改善这一状况，三星计划在 Exynos 2700 芯片上调整封装方案，通过分离 DRAM 和 SoC 来提升散热效果。据称，Exynos 2700 将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在实现方式上相似。

SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器则直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量堆积，实现更优的散热性能。

除了散热方面的改进，新的架构还将对内存性能产生积极影响。RAM 与 SoC 之间物理距离的缩短使得数据传输路径更为紧凑，据报道，这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，这是一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间、信号路径和热管理。在此方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这将有助于缓解高负载下的散热压力。